Technical Data

ウエハ型セラミックタイプ(Si基板)変色の温度依存性

PLAZMARK® ウエハ型セラミック φ4インチシリコン基板

Arプラズマ処理

O2プラズマ処理

PLAZMARK®ウエハ型セラミックタイプを400℃加熱しながらプラズマ処理した場合、Arプラズマでは変色色差は小さくなる傾向が見られ、O2プラズマでは変色色差が大きくなる傾向が見られた。

変色の温度依存性はあるが、400℃でもインジケータとして使用可能であることを確認した。

記事で紹介した商品

常圧処理工程 / 洗浄工程向け

PLAZMARK® ウエハ型

ご使用の基板と同じ形状のインジケータを用いることにより、普段と同じハンドリングで、装置に設置でき、簡単に面内分布を可視化できます。放出ガスを低減し、清浄性を高めています。

PLAZMARK® ウエハ型

Contact

「自社のこの工程に利用できる?」「こういった使用環境の利用は可能?」など、お気軽にご相談ください。