概要
ご使用の基板と同じ形状のインジケータを用いることにより、普段と同じハンドリングで、装置に設置でき、簡単に面内分布を可視化できます。
放出ガスを低減し、清浄性を高めています。
- 対象プロセス
- プラズマアッシング
- プラズマエッチング
- プラズマCVD（キャリアガスのみ）
- スパッタリング（逆スパッタリングのみ）
製品紹介動画
ラインナップ
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セラミックタイプ φ4インチ / 6インチ
有機材料を含まないセラミック膜を採用し、耐熱性を400℃まで高めました。 高温プロセスでも安心してご使用いただけます。
クリーンな設計でLEDやMEMSなどの工程に最適です。
基板はシリコンとサファイアの2種類をラインナップ。
プラズマ処理後の色相はガスによって異なります。 -
メタルフリータイプ＜開発中＞ φ200㎜ / 300㎜
メタルフリータイプは、金属を極限まで排除。より高次の清浄性をめざします。
シリコン半導体の工程など、クリーンなプロセスに適しています。
面内均一性評価への応用
変色の結果は専用の『プラズマインジケータ評価システム』で簡単に数値管理することが可能です。
目視では確認の困難な軽微な差も認識。マッピングにより直感的に面内均一性を評価できます。
簡単にしかも短時間で結果が得られます。
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Arガスによる変色例と自動マッピングシステムによる面内分布評価例