Products

ウエハプロセス向け

PLAZMARK® ウエハ型

ご使用の基板と同じ形状のインジケータを用いることにより、普段と同じハンドリングで、装置に設置でき、簡単に面内分布を可視化できます。放出ガスを低減し、清浄性を高めています。

ウエハ型スライド01
ウエハ型スライド02
ウエハ型スライド03
ウエハ型スライド04

    製品特徴

    • Feature
      01

      製品ラインナップの中でNo.1の耐熱性を持つ「セラミックタイプ」

      無機色材のみをウエハ上に形成し、耐熱性を400℃まで高めました。高温プロセスでも安心してご使用いただけます。クリーンな設計でLEDやMEMSなどの工程に最適です。

    • Feature
      02

      半導体製造などクリーンなプロセスに適した「メタルフリータイプ」

      色材に有機色材のみ採用し、金属不純物も極限まで排除しました。 クリーン度の高さが要求されるプロセスでお使いいただけるように、より高次の清浄性をめざします。耐熱温度は250℃となっています。

    • Feature
      03

      面内分布を簡単に評価

      ウエハの面内均一性を目視で確認することができます。専用の色差計を使えば、目視では確認の困難な軽微な差も認識しマッピングにより直感的に面内均一性を評価することも可能に。

    動画

    面内均一性評価への応用

    変色の結果は専用の『プラズマインジケータ評価システム』で簡単に数値管理することが可能です。
    目視では確認の困難な軽微な差も認識。マッピングにより直感的に面内均一性を評価できます。
    簡単にしかも短時間で結果が得られます。

    処理基板:ガラス
    Arガスによる変色例と自動マッピングシステムによる面内分布評価例

    仕様

    PLAZMARKウエハ型

    ウエハ型セラミックタイプ
    形状 ウエハ(オリフラ) ウエハ(Vノッチ)
    耐熱性 400℃
    構成 基 板 : シリコン
    検知部 : 無機色材
    基 板 : サファイア
    検知部 : 無機色材
    基 板 : シリコン
    検知部 : 無機色材
    サイズ 本 体 : φ4インチ
    膜 厚 : 5μm
    本 体 : φ6インチ
    膜 厚 : 5μm
    本 体 : φ4インチ
    膜 厚 : 5μm
    本 体 : φ6インチ
    膜 厚 : 5μm
    本 体 : Φ200mm
    膜 厚 : 10μm
    入数 1枚
    略号 PLW100SI PLW150SI PLW100SA PLW150SA PLW200SI
    ウエハ型 メタルフリータイプ
    形状 ウエハ(オリフラ) ウエハ(Vノッチ)
    耐熱性 250℃
    構成 基 板 : シリコン
    検知部 : 有機色材、レジン
    サイズ 本 体 : Φ4インチ
    膜 厚 : 30μm
    本 体 : Φ6インチ
    膜 厚 : 30μm
    本 体 : Φ200mm
    膜 厚 : 30μm
    本 体 : Φ300mm
    膜 厚 : 30μm
    入数 1枚
    略号 PLW100SI-MF PLW150SI-MF PLW200SI-MF PLW300SI-MF

    Contact

    「自社のこの工程に利用できる?」「こういった使用環境の利用は可能?」など、お気軽にご相談ください。